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🔌 PCB线宽计算器

基于IPC-2221标准，计算安全走线宽度

最小线宽
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mm

📚 PCB设计知识

📖 IPC-2221标准

IPC-2221是电子行业协会制定的PCB设计通用标准，其中包含了电流承载能力与线宽的关系规范。本计算器基于此标准的简化公式：

面积(mil²) = [电流(A) / (k × 温升^0.44)]^(1/0.725)

线宽(mil) = 面积 / (铜厚 × 1.378)
层类型 k值 说明
外层 0.048 散热条件好，承载能力高
内层 0.024 散热受限，需更宽走线

⚡ 铜厚说明

铜厚单位为oz/ft²（盎司/平方英尺），表示1平方英尺面积上铜的重量。

  • 1 oz：约35μm厚，标准工艺，成本低
  • 2 oz：约70μm厚，大电流应用，成本高30-50%
  • 0.5 oz：约18μm厚，高密度细间距设计
💡 提示：大电流路径可采用铺铜（Copper Pour）代替走线，或并联多层走线。

🌡️ 温升考量

电流通过导线会产生热量，温升是导线温度相对环境温度的升高值。

  • 10°C温升：保守设计，长期可靠性高
  • 20°C温升：标准工业应用平衡选择
  • 30°C温升：空间受限时的妥协，需评估散热

高温会加速绝缘层老化，建议关键信号线保持较低温升。

🛠️ 设计建议

  • 留足裕量：计算值增加20-30%作为安全余量
  • 短路径：大电流走线尽量短，减少压降和发热
  • 加过孔：换层时多打过孔，降低阻抗
  • 热隔离：发热走线远离热敏感元件
  • 实测验证：关键设计用红外热像仪实测温升

⚠️ 工程免责声明

本计算器基于IPC-2221简化公式，实际PCB电流承载能力受板材材质、散热条件、环境温度、走线长度等多因素影响。对于关键应用（如电源、大功率设备），建议进行实际测试验证，或咨询专业PCB工程师。本工具结果仅供参考，不承担设计责任。